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下面附上一則新聞讓大家了解時事
Intel說明Wi-Fi 6技術使用效益，配合未來5G網路帶動更大規模內容應用 | 通訊世界 | 數位 | 聯合新聞網
今年宣布在第9代Core i系列處理器加入整合Wi-Fi 6無線連接能力之後，Intel在稍早於台灣舉辦的技術說明會上，再一次說明Intel在Wi-Fi 6技術應用方向。 分享 facebook 從去年Wi-Fi聯盟調整Wi-Fi技術版本命名方式，將原本W好物分享2018熱門產品i-Fi 802.11ax命名改為Wi-Fi 6，現行普及應用的Wi-Fi 802.11ac則以Wi-Fi 5為稱，更早之前的Wi-Fi 802.11n則是改為Wi-Fi 4，透過數字區隔方式讓一般消費者更容易識別技術規格差異。 而從Wi-Fi 5到Wi-Fi 6，最主要的差異在於傳輸頻寬不同，實際可覆蓋範圍，以及訊號穿透率並沒有明顯改變，但Wi-Fi 6更加著重傳輸安全、改善訊號間干擾問題，同時也能對應更多裝置同時連接，藉此符合資料傳輸頻寬需求越來越高的使用趨勢。另一方面，市場對於Wi-Fi 6的重視程度，也在於接下來即將在市場普及應用的5G網路技術，雖然行動網路傳輸頻寬隨著5G網路2018熱銷產品開店送禮推薦技術提昇，但依然需要Wi-Fi連接資源作為輔助，因此資料傳輸頻寬大幅增加的Wi-Fi 6，相對也成為5G網路佈建重要發展技術。▲目前Wi-Fi技術的演進，可以看見的是傳輸頻寬持續提昇，同時可連接裝置數量也持續增加 分享 facebook Wi-Fi 6相比Wi-Fi 5的話，在整體傳輸延遲表現約改善75%，並且增加高達4倍的資料吞吐量，同時在2 x 2天線連接情況下，約可提昇高達40%的峰值傳輸效率，並且對應1024 QAM (正交幅調變) 與正交頻分多址 (Orthogonal Frequency Division Multiple Access,OFDMA)多重接取技術，讓資料封包可以拆分更細，同時也能針對資料傳輸模式自動切換2.4GHz或5GHz頻段，藉此讓數據傳輸變得更具效率。由於傳輸頻寬大幅提昇，因此三星在今年宣布推出年度旗艦手機Galaxy S10系列時，同時也特別強調搭載Wi-Fi 6無線連接規格所帶來優勢。而應用在Intel旗下產品，則是強調可讓PC對應更高的無線網路傳輸體驗，藉此讓超高畫質影音服務、遊戲體驗，甚至虛擬實境應用內容，可藉由無線網路傳輸對應更流暢的使用體驗。▲Intel在Wi-Fi 6產品設計規劃，其中將數位MAC網卡整合在處理器內，並且藉由不同模組尺寸設計支援不同裝置使用，同時可在全球各地區維持相同使用體驗 分享 facebook ▲Wi-Fi 6相比先前技術提昇不少傳輸效率 分享 facebook ▲Wi-Fi 6以OFDMA技術將封包進一步切細，進而讓整體傳輸效率更高 分享 facebook ▲Wi-Fi 6整體帶來效益 分享 facebook 在Intel的Wi-Fi 6技術設計中，採用160MHz傳輸頻寬，使得傳輸速度可接近2 Gigabit規模，相比標準Wi-Fi 6採用的2 x 2 80MHz頻寬設計，約可提昇40%傳輸效率，與Wi-Fi 5 (Wi-Fi 802.11 ac)相比則足足可提昇3倍以上傳輸效率，因此Intel在自身Wi-Fi 6技術宣傳部分，會額外加上「Gig+」字樣，藉此強化更高連接速度的印象。藉由更小製程技術，Intel也讓旗下Wi-Fi 6模組變得更小，但仍保留一般尺寸設計的2230 M.2規格，藉此讓桌機用主機板也能同時整合原本Wi-Fi 5技術設計方案，而佔用體積更小的1216模組規格，則可搭配第9代Core i系列處理器用於更輕薄的筆電產品、2 in 1裝置，或是更小的物連網裝置，相對也能更加省電。▲Intel在Wi-Fi 6晶片產品採用不同模組設計，藉此對應不同體積設計機種 分享 facebook 為了讓合作夥伴順利打造Wi-Fi 6技術應用產品，Intel也在內部設置可供Wi-Fi 6技術產品測試的實驗室，透過遮斷外部訊號干擾因素的「乾淨」環境，讓測試裝置可以更容易凸顯其連接效能。不過，依照目前Intel的規劃，在相關設計方案中並未包含無線天線與裝置使用材質建議，僅針對Wi-Fi 6晶片模組本身設計作最佳化，同時現階段技術應用也尚未包含mesh網路共組應用模式。Intel的說法表示，其提供設計方案是針對單一裝置可使用Wi-Fi 6連接技術的目的打造，但並非讓單一裝置可藉由mesh技術串接，進而形成涵蓋範圍更大的網路連接來源，這部份比較會是無線設備廠商與更多無線連接技術供應商合作打造項目。▲相比Wi-Fi 5的串流播放，Wi-Fi 6技術明顯可以獲得較少的延遲 分享 facebook ▲Wi-Fi 6可對應1Gbps以上的傳輸速率 分享 facebook ▲Intel的實驗室可進一步Wi-Fi 6技術應用產品連接效能表現 分享 facebook 特惠省錢 《原文刊登於合人氣商品排行榜團購熱門商品作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
Intel可能尋求三星協助14nm製程產品代工，其中包含Rocket Lake在內處理器 | 3C生活 | 數位 | 聯合新聞網
在今年的最新出版熱銷投資者會議中，Intel雖然表示10nm製程產品將會在今年下半年推出，同時也計畫在2021年準備進入7nm製程技術應用發展，但折價券代碼仍強調14nm製程技術會持續沿用。而為了改善產能問題，Intel可能轉向與三星合作，預計由三星協助代工生產代號「Rocket Lake」的處理器產品，並且計畫在2021年對外揭曉此項產品。 分享 facebook 相關首爾經濟日報取得消息指稱，Intel計畫與三星進行協商，預期由三星協助生產14nm製程處理器產品，其中包含預計在2021年推出，代號「Rocket Lake」的處理器產品。. } }); } 在此之前，Intel已經正式未來仍會持續使用14nm製程製作產品，意味日後不少處理器仍會以相對穩定的1發燒好康省錢達人4nm製程技術生產，而若確實向三星尋求14nm製程人氣產品排行榜享好禮技術的代工資源協助，意味Inltel將把本身產現集中用於更重要的10nm製程，以及同樣預計會在2021年進入的7nm製程產品。若以穩定性表現來看的話，Intel認為14nm製程技術相對成熟，因此在此製程下的處理器運作表現相對穩定許多，但未來依然會持續向更精簡的製程技術邁進。不過，Intel與三星方面並未對此做任何回應，因此也無法確認雙方是否達成合作協議。《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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